装置计划将于 2👁027 年底建成，并在 ⛱2030 年前🦐🔗。
新机的芯片将采😢用 WMCM（I👨🦱🇨🇲T之家注：晶圆级多芯片模块）封装技。
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装置计划将于 2👁027 年底建成，并在 ⛱2030 年前🦐🔗。
发表 : AdminCEJ
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发表 : AdminBWZ
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发表 : Admin