AA69

ISEZMS

供电(通过背面🇦🇿供电和集成电压调节器)、高速内存(通过与🐁AA69逻辑的混合键合🐵🚱。

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其机理核心AA69特性稳🇧🇮🇪🇹定可靠:经过精AA69准掺杂改👰🚉性的硅基💴🇩🇰AA69热释电薄🇹🇦AA69。

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玻璃核心🥔AA69基板位于中介层下方,作为整个封AA69装的承载基板,。

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